Leiterplattenfertigung

Spezialisiert auf die Fertigung von Präzisions-Leiterplatten (1-32 Lagen) mit engagiertem professionellem Support

Leiterplatte
Fähigkeiten

Kundenspezifische Leiterplattenlösungen

Schnelldurchlauf-PCB-Lösungen vom Prototyp bis zur Serienfertigung

Feature	Capability
Quality Grade	Standard IPC 3
Number of Layers	1 - 32layers
Build Time	1 - 5 days, 1 - 2 weeks, or scheduled deliveries
Material	FR - 4 Standard Tg 150°C
	FR4 - High Tg 170°C
	FR4 - High - Tg 180°C
	FR4 - Halogen - free
	FR4 - Halogen - free & High - Tg
Board Size	Min 66mm \| Max 600700mm
Board size tolerance	±0.1mm - ±0.3mm
Board Thickness	0.4mm - 3.2mm
Board Thickness Tolerance	±0.1mm - ±10%
Copper Weight	0.5oz - 6.0oz
Inner Layer Copper Weight	0.5oz - 2.0oz
Copper Thickness Tolerance	'+0μm +20μm
Min Tracing/Spacing	3mil/3mil
Solder Mask Color	Green, White, Blue, Black, Red, Yellow
Silkscreen Color	White, Blue, Black, Red, Yellow
Surface Finish	HASL - Hot Air Solder Leveling
	Lead Free HASL - RoHS
	ENIG - Electroless Nickle/Immersion Gold
	ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
	Immersion Silver
	Immersion Tin
	OSP - Organic Solderability Preservatives
Min Annular Ring	3mil
Min Drilling Hole Diameter	6mil, 4mil - laser drill
Min Width of Cutout (NPTH)	0.8mm
NPTH Hole Size Tolerance	±.002" (±0.05mm)
Min Width of Slot Hole (PTH)	0.6mm
PTH Hole Size Tolerance	±.003" (±0.08mm) - ±4mil
Surface/Hole Plating Thickness	20μm - 30μm
SM Tolerance (LPI)	.003" (0.075mm)
Aspect Ratio	1.10 (hole size: board thickness)
Test	10V - 250V, flying probe or testing fixture
Impedance tolerance	±5% - ±10%
SMD Pitch	0.2mm(8mil)
BGA Pitch	0.2mm(8mil)
Chamfer of Gold Fingers	20, 30, 45, 60
Other Techniques	Gold fingers
	Blind and Buried Holes
	Peelable solder mask
	Edge plating
	Carbon Mask
	Kapton tape
	Countersink/Counterbore hole
	Half - cut/Castellated hole
	Press fit hole
	Via tented/covered with resin
	Via plugged/filled with resin
	Via in pad
	Electrical Test

Gerber-Dateien

Beachten Sie, dass Gerber-Dateien im RS-274x-Format vorliegen müssen.
Die Bohrdatei (pcbname.TXT) sollte im Excellon-Format vorliegen und die Daten zu Bohrlochgröße und -position enthalten.
Neben den Gerber-Dateien für die Produktion akzeptieren wir auch PCB-Dateien, die mit Eagle, Altium Designer oder PADS erstellt wurden.
Bitte hinterlassen Sie im Bestellprozess einen Kommentar zu Ihren Sonderwünschen.